摘要：

　　面向?qū)嶒?yàn)室32路終端并發(fā)網(wǎng)絡(luò)模擬測試場景，東田工控DTB-3094-H610EFT高性能嵌入式box無風(fēng)扇工控機(jī)可并發(fā)承載多路終端流量仿真、數(shù)據(jù)包抓取、日志持久化存儲，可配套整機(jī)規(guī)格書、高低溫/網(wǎng)絡(luò)壓力全套測試報(bào)告交付，完美滿足網(wǎng)絡(luò)仿真實(shí)驗(yàn)室長期并發(fā)測試、海量報(bào)文留存需求。

　　一、實(shí)驗(yàn)室32路終端網(wǎng)絡(luò)模擬測試核心需求

　　客戶網(wǎng)絡(luò)仿真實(shí)驗(yàn)室做多終端并發(fā)流量模擬，對嵌入式主機(jī)硬件有明確硬性指標(biāo)：

　　算力基礎(chǔ)：高性能LGA1700酷睿平臺，支撐32路終端并發(fā)數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)、流量模擬運(yùn)算，基礎(chǔ)配置8G內(nèi)存，可按需擴(kuò)容；

　　存儲要求：測試過程海量報(bào)文、日志、抓包文件長期留存，整機(jī)需支持拓展至8T SSD大容量存儲；

　　網(wǎng)絡(luò)性能：原生多路高速2.5G網(wǎng)口，滿足多終端并行組網(wǎng)、雙向流量仿真，支持PoE供電拓展；

　　環(huán)境適配：實(shí)驗(yàn)室密閉機(jī)柜通風(fēng)差，必須無風(fēng)扇被動散熱結(jié)構(gòu)，寬溫耐受7×24小時(shí)不間斷壓力測試；

　　交付配套：需提供整機(jī)完整規(guī)格書、長時(shí)間網(wǎng)絡(luò)壓力、高低溫官方測試報(bào)告。

　　二、東田解決方案推薦

　　根據(jù)客戶需求，東田工控推薦高性能嵌入式box無風(fēng)扇工控機(jī)DTB-3094-H610EFT，配置如下：i5-13400/8G DDR4內(nèi)存/按需擴(kuò)容至8T SSD存儲/DC寬壓電源

　　整機(jī)采用Intel H610E工業(yè)芯片組，支持12/13/14代全系列LGA1700酷睿處理器，最高24核32線程高性能算力，完全承載32路終端同步網(wǎng)絡(luò)仿真、報(bào)文解析任務(wù)。

　　機(jī)身尺寸212×165×45mm超緊湊扁平造型，適配實(shí)驗(yàn)室各類小型密閉測試機(jī)柜；整機(jī)存儲雙路徑拓展：M.2 Gen4高速NVMe插槽+前置可熱插拔2.5寸硬盤托架，可組合擴(kuò)容實(shí)現(xiàn)8T總固態(tài)容量，熱插拔盤位無需停機(jī)即可備份測試日志。

　　三、大容量8T SSD存儲拓展方案科普

　　DTB-3094-H610EFT具備雙獨(dú)立存儲位，是實(shí)現(xiàn)8T容量的核心硬件基礎(chǔ)：其一為主板M.2 M Key Gen4 NVMe高速插槽，可單條最高4T工業(yè)級NVMe固態(tài)；其二為前置可熱插拔2.5寸SATA硬盤托架，可加裝單塊4T 2.5寸SSD，雙盤組合即可實(shí)現(xiàn)整機(jī)8T總存儲容量。

　　兩類硬盤分工適配測試場景：M.2高速盤負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)抓包、流量仿真運(yùn)算讀寫，低延遲不丟報(bào)文；熱插拔盤用于長期歸檔測試日志、歷史仿真數(shù)據(jù)，實(shí)驗(yàn)結(jié)束可直接拔出帶走數(shù)據(jù)，無需整機(jī)停機(jī)斷電。

　　四、無風(fēng)扇寬溫機(jī)身適配實(shí)驗(yàn)室長期壓力測試

　　整機(jī)采用一體式扁平鋁鰭被動散熱設(shè)計(jì)，無風(fēng)扇、無通風(fēng)開孔，密閉機(jī)柜通風(fēng)差環(huán)境不會吸入粉塵堵塞風(fēng)道，杜絕長時(shí)間網(wǎng)絡(luò)壓力測試高溫死機(jī)、流量中斷故障。

　　標(biāo)準(zhǔn)工作區(qū)間-25℃~60℃，整機(jī)出廠完成26小時(shí)滿負(fù)荷高低溫拷機(jī)、多路網(wǎng)口并發(fā)壓力測試，東田工控可向項(xiàng)目配套完整官方測試報(bào)告：包含整機(jī)溫度曲線、多終端并發(fā)帶寬穩(wěn)定性、長時(shí)間存儲讀寫穩(wěn)定性全套原始測試數(shù)據(jù)；同時(shí)可提供完整版硬件規(guī)格書，用于實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目歸檔、設(shè)備驗(yàn)收。

　　供電支持8~48V寬壓直流，實(shí)驗(yàn)室穩(wěn)壓電源、便攜測試箱均可直接適配，搭配看門狗硬件，仿真程序卡死可自動重啟設(shè)備，保證7×24小時(shí)無人值守持續(xù)測試。

　　五、方案價(jià)值解析

　　多路高速網(wǎng)口支撐32路終端并發(fā)：4路2.5G網(wǎng)口可分組劃分測試網(wǎng)段，同時(shí)模擬多終端上下行雙向流量，帶寬充足無瓶頸；

　　8T雙固態(tài)分層存儲：高速盤實(shí)時(shí)緩存抓包報(bào)文，熱插拔盤歸檔海量測試日志，兼顧讀寫速度與大容量留存；

　　小型無風(fēng)扇嵌入式結(jié)構(gòu)：扁平緊湊機(jī)身適配實(shí)驗(yàn)室狹小密閉測試機(jī)柜，無機(jī)械風(fēng)扇減少長期運(yùn)維故障；

　　完整資料配套交付：出貨同步提供官方整機(jī)規(guī)格書、網(wǎng)絡(luò)并發(fā)/高低溫全套測試報(bào)告，滿足實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目驗(yàn)收歸檔要求；

　　算力可靈活升級：CPU、內(nèi)存均可按需提升，后期拓展更多仿真終端無需更換整機(jī)硬件。

　　六、結(jié)語

　　網(wǎng)絡(luò)仿真實(shí)驗(yàn)室32路終端并發(fā)測試場景，對嵌入式主機(jī)多網(wǎng)口、大容量存儲、密閉環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行有嚴(yán)苛要求，DTB-3094-H610EFT這款高性能嵌入式box依托14代酷睿高性能平臺、4路2.5G工業(yè)網(wǎng)、雙盤位8T存儲拓展能力、無風(fēng)扇寬溫架構(gòu)，完美適配多路終端流量模擬、海量報(bào)文長期留存業(yè)務(wù)，是網(wǎng)絡(luò)仿真實(shí)驗(yàn)室專用嵌入式工控優(yōu)選方案。

　　FAQ

　　Q：一臺DTB-3094-H610EFT可以同時(shí)模擬32路終端網(wǎng)絡(luò)流量嗎？

　　A：4路2.5G高速工業(yè)網(wǎng)口支持多網(wǎng)段分組組網(wǎng)，搭配高性能酷睿處理器，32路終端并發(fā)報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)、流量仿真全程無丟包、延遲穩(wěn)定。

　　Q：這款嵌入式box怎么擴(kuò)容到8T固態(tài)硬盤？

　　A：主板M.2 NVMe插槽+前置熱插拔2.5寸硬盤位，各加裝4T工業(yè)固態(tài)，雙盤組合總?cè)萘靠蛇_(dá)8T，高速盤負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)抓包，熱插拔盤歸檔數(shù)據(jù)。

　　Q：密閉實(shí)驗(yàn)室機(jī)柜通風(fēng)差，無風(fēng)扇機(jī)型長時(shí)間測試會高溫重啟嗎？

　　A：整機(jī)扁平全鋁被動散熱，出廠經(jīng)過長時(shí)間滿負(fù)荷高低溫壓力測試，-25~60℃區(qū)間7×24小時(shí)仿真運(yùn)行穩(wěn)定，無高溫宕機(jī)故障。

　　Q：采購設(shè)備能否提供完整規(guī)格書和網(wǎng)絡(luò)壓力測試報(bào)告？

　　A：可以，東田工控出貨同步配套官方硬件規(guī)格書、高低溫拷機(jī)、多網(wǎng)口并發(fā)流量全套原始測試資料，用于實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目驗(yàn)收。

　　Q：機(jī)器熱插拔硬盤位不用關(guān)機(jī)就能導(dǎo)出測試日志嗎？

　　A：支持熱插拔2.5寸固態(tài)托架，實(shí)驗(yàn)完成無需斷電停機(jī)，直接拔出硬盤備份海量仿真報(bào)文與日志。